設備特點

       特長

※  貼裝＆檢查一連貫的系統，實現高效率和高品質生產

配合您的實裝要求，可選擇高生產模式或者高精度模式

※  可以對應大型基板和大型元件

可以對應750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

※  雙軌實裝(選擇規格)實現高度單位面積生產率

根據生產基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的最佳實裝方式

      貼裝頭

●   特長

      新貼裝頭                                           新高剛性架臺                                                    多功能識別照相機

• ●  輕量16吸嘴貼裝頭               ● 支持高速、高精度實裝的                        ●   3個識別功能集于1臺
  
•                                               
•                                                    高剛性架臺                                              ●   包括高度方向的元件狀態檢測
  

                                                                                                                            識別掃描高速化

                                                                                                                        ●  可以把2D規格更新為3D規格

●   元件對應能力提升

                          

16 mm編帶供料器                    確保固定13站的供料器槽                              左右分別進行，一側生產時，

每臺也可搭載60品種                搭載轉印單元也可進行托盤PoP                     另一側準備下一機種的托盤

●   通用性

                                                                                     ◆  大型基板對應                                                               

                                                  

                                                                                                              單軌傳送時， 750 × 510 mm為止的

                                                                                                              尺寸基板可以整體實裝。

                                            ◆  大型元件對應

           對應150 × 25 mm的大型元件

●   LED實裝

             同一亮度級別的實裝                                                                     其他功能

                                             *有關LED元件各種形狀的對應吸嘴請咨詢。

  防止不同亮度級別的LED混合實裝,使廢棄                                             ●   代表性不良標記識別功能

  元件和廢棄區塊達到最低程度。可以管理                                                   縮短不良標記識別時的移動和識別時間

  元件剩余數,從而防止區塊實裝在中途發生                                             ●   設備間基板待機(安裝延長傳送帶時)

  元件斷缺。                                                                                                  使750 mm基板的基板替換時間最短

●   高生產率 - 雙軌實裝方式的采用

            交替實裝、獨立實裝、混合實裝                                                                                        實裝機種獨立切換

                                

雙軌實裝方式有『交替實裝』和『獨立實裝』，                                          獨立實裝模式是，在一側軌道生生產的同時，在另

根據各自目的可以選擇。                                                                              側軌道可以進行機種切換。選擇機種獨立切換對應

?交替實裝：                                                                                                單元(選購件)，在設備運轉中也能進行

設備前后的貼裝頭在                                                                                     臺車交換。通過選項可以對應支撐銷的

前后軌的基板進行交替實裝。                                                                       自動更換、自動機種切換，根據客戶生產

?獨立實裝：                                                                                                形態可以進行最佳機種切換。

設備前側的貼裝頭在前軌基板，

后側貼裝頭在后軌基板進行實裝。

                       基板替換時間的縮短                                                                      

將2枚L=350mm以內的基板，固定在同一基臺上，縮短基板替換時間，提高生產效率。

           

 支撐銷自動更換功能(選購件)

支撐銷的位置更換作業自動化，為實現不停機切換機種、省員工化、減少操作錯誤做貢獻。

     ●   品質提高                                                                  ●   提高運轉率

         

       貼裝高度控制功能                                                                                                 供料器自由配置

根據基板彎曲狀態的數據和被貼裝的                                                          如果在同一工作臺內,可以自由配置供料器。

各元件厚度的數據，將貼裝高度                                                                 在生產的同時，可以交替配置元件，也可

控制到最優值，從而提高實裝品質。                                                          以在空供料器槽處配置下一機種生產用的供料器。

                                                                                                                   *支援站(選購件)需要對供料器事先輸入信息。

      工程單元

●   錫膏檢查（SPI）、元件檢查（AOI） - 檢查頭

           錫膏檢查                                                  貼裝后元件檢查                                           貼裝前異物檢查^*1

• ◢ 錫膏的外觀檢查                                      ◢ 貼裝元件的外觀檢查                            ◢  BGA貼裝前的異物檢查
  

                                                                                                                                        ◢ 密封外殼貼裝前的異物檢查（*1：檢

                                                                                                                                        查對象的異物是指芯片元件。）

錫膏檢查和元件檢查的自動切換                       檢查數據、貼裝數據的一元化                            質量信息的自動鏈接

◢ 根據生產數據，自動切                           ◢ 元件庫以及坐標數據的一元化管理。                   ◢  各工程的品質信息自動鏈接。

換錫膏檢查和元件檢查                                各工程的數據不需重復進行維護作業。                   幫助分析不良因素。

●   粘著劑點膠 - 點膠頭

        

ADE400D系列，是一種高溫硬化型SMD粘著劑。回流焊時，不會阻礙元件的自對準，

并能得到良好的接合狀態。通過這種粘著劑，也能將大型元件在回流焊后的固定等，

進行生產線化。

規格參數

*1：與NPM-D3/D2/D連接時,請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側延長傳送帶（300mm）貼裝時W尺寸為1880mm
*4：托盤供料器貼裝時D尺寸2570mm、交換臺車安裝時D尺寸2465mm
*5：顯示器、信號塔、天頂風扇蓋除外。
*6：±25μm貼裝對應是選購件。（本公司指定條件）
*7：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
*8：03015貼裝對應是選購件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度測定時間0.5s。
*10：在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*11：詳細請參照《規格說明書》。
*12：檢查對象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根據本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值，會因條件而異。
*詳細請參照《規格說明書》。